미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 6월 7일 저녁 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 SK그룹 측 인사들과의 회동 중 외부로 나와 “HBM, 더 많은 HBM”이라고 말하며 HBM(고대역폭메모리) 공급 확대 필요성을 재차 강조했다. 그는 같은 주 대만 컴퓨텍스(6월 2일)에서 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “Please make more”를 남겼다고 밝힌 바 있다. 황 CEO는 이날 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터와 신형 CPU·제품군 출시 사실을 언급했고, 내일(기사 기준) 삼성전자 전영현 부회장과 회동할 예정이라고 전했다.
핵심 사실
- 6월 2일(현지시간) 컴퓨텍스에서 젠슨 황 CEO는 SK하이닉스 부스의 HBM4E 실물 웨이퍼에 “Please make more” 메시지를 남겼다.
- 6월 7일 저녁 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 ‘깐부회동’ 자리에서 황 CEO는 취재진과 시민을 향해 “HBM, 더 많은 HBM”이라고 말했다.
- 황 CEO는 최근 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’을 발표했고, 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다.
- 그는 신형 CPU ‘베라’가 SK하이닉스의 DDR5를 사용할 것이라고 언급했으며, RTX 스파크·토르(Thor) 등 신제품도 소개했다.
- 황 CEO는 최태원 회장을 이번 방한 중 두 번 만나고, 지난 7개월간 총 7번 만났다고 밝혔다.
- 황 CEO는 메모리 공급 부족이 “앞으로 꽤 몇 년간” 지속될 것으로 전망하며 웨이퍼에서 패키징, 실리콘 포토닉스·케이블 커넥터까지 공급망 전반이 영향을 받고 있다고 설명했다.
- 내일(기사 기준) 황 CEO는 삼성전자 전영현 부회장을 만날 예정이며, 이재용 회장은 출장 중이라 별도 일정이 없었다고 전했다.
- 이번 회동에는 황 CEO 가족과 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재현 SK텔레콤 사장 등이 참석했다.
사건 배경
인공지능(AI) 연산 수요의 급증은 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 폭증으로 이어졌다. AI 모델과 서버 설계에서 HBM은 처리 대역폭과 전력 효율 측면에서 핵심 자원으로 평가되며, 최근 대형 AI 사업자들의 추격 경쟁이 메모리 공급망을 압박하고 있다. 제조사 측면에서는 웨이퍼 생산, 첨단 패키징 기술, 테스트·검증 설비 투자 등이 단기간에 확충되기 어렵다는 제약이 있다.
반도체 생태계에서는 메모리·패키징·인터커넥트 전반의 병목이 가격과 납기 문제로 연결되며 산업 전반의 투자 판단에 영향을 준다. SK하이닉스와 삼성전자는 서버용 DRAM·HBM 계열 제품 생산능력 확대가 가능한 주요 플레이어로, 이들 기업과 AI 칩 설계사 간 협업 여부가 공급 대응 속도를 좌우한다. 통신사·시스템업체도 AI 기능을 네트워크 말단으로 배치하려는 전략을 추진하면서 컴퓨트 수요가 통신망으로 확장될 조짐을 보이고 있다.
주요 사건 전개
6월 2일 대만 컴퓨텍스에서 젠슨 황 CEO는 SK하이닉스 부스에 전시된 HBM4E 웨이퍼를 직접 확인하고 더 많은 생산을 주문하는 취지의 메시지를 남겼다. 이 장면은 업계에 ‘수요가 생산 능력을 앞서고 있다’는 신호로 해석됐다. 이후 6월 7일 그는 서울에서 SK그룹 주요 인사들과 비공식적 회동을 갖고 대외적으로 HBM 공급 문제와 향후 협력 가능성을 재차 환기했다.
회동 자리에서 황 CEO는 최근 발표한 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’의 본격 생산 소식과, 새 CPU인 ‘베라’가 SK하이닉스의 DDR5를 채택할 것이라는 계획을 밝혔다. 또한 RTX 스파크와 로보틱스용 프로세서 ‘토르’ 등 신제품 라인업을 소개하며 다양한 산업군과의 협업을 강조했다. 그는 내일 있을 가능성 있는 공식 발표에 대해서는 “어쩌면 내일 몇 가지 발표가 있을지도 모른다”고 말해 추가 협력·발표 가능성을 열어뒀다.
현장에서는 황 CEO가 시민들에게 치킨과 과자를 나누는 모습도 포착됐고, 최태원 회장 등 참석자들과의 친분 관계가 두드러졌다. 황 CEO는 같은 기간 최 회장을 이번 방한 중 두 번 만나고 지난 7개월간 7차례 교류했다고 밝히며 양측의 빈번한 소통이 지속되고 있음을 시사했다.
분석 및 의미
첫째, 젠슨 황의 연이은 공개적 요청은 엔비디아 측이 HBM 공급을 단기간 내에 해결하기보다 중장기적 협력을 통해 증산을 유도하려는 전략으로 읽힌다. 엔비디아 같은 대형 AI 칩 설계사는 수요를 끌어오는 주체이자, 공급사에 대해 장기 구매 계약·투자 유인을 제공할 수 있어 메모리 제조사들의 설비 투자 결정에 영향을 준다. SK하이닉스와 삼성전자는 이러한 수요 신호를 근거로 생산능력·투자 우선순위를 재검토할 가능성이 있다.
둘째, 황 CEO의 발언은 HBM뿐 아니라 웨이퍼·첨단 패키징·실리콘 포토닉스 등 공급망 전반에 투자 필요성을 환기한다. 단순히 메모리 칩 수량을 늘리는 문제를 넘어 패키징 라인과 인터커넥트, 케이블·컨넥터의 대응 능력까지 함께 강화해야 한다는 점이 업계의 공통된 과제다. 이러한 투자에는 수개월에서 수년의 리드타임이 소요되므로 단기 가격 상승과 공급 불균형이 이어질 가능성이 있다.
셋째, 통신망 사업자와의 협업 가능성은 AI 컴퓨팅이 데이터센터를 넘어 네트워크 엣지까지 확장되는 방향을 의미한다. 황 CEO는 통신망이 단순한 비트 전달을 넘어 AI 연산을 수용하게 될 것이라고 전망했는데, 이는 통신사·클라우드·칩 설계사 간 새로운 협력 모델과 인프라 투자 수요를 촉발할 수 있다. 한국 기업들이 이러한 변화에 선제적으로 대응한다면 관련 생태계에서 이점을 확보할 기회가 된다.
비교 및 데이터
| 날짜 | 사건 | 핵심 요지 |
|---|---|---|
| 6월 2일(현지시간) | 컴퓨텍스 SK하이닉스 부스 방문 | HBM4E 웨이퍼에 “Please make more” 메시지 남김 |
| 6월 7일 저녁 | 서울 깐부치킨 ‘깐부회동’ | “HBM, 더 많은 HBM” 발언 및 베라 루빈·신제품 언급 |
| 내일(기사 기준) | 전영현 삼성전자 부회장 회동 예정 | 추가 협력·발표 가능성 시사 |
위 표는 젠슨 황 CEO의 최근 공개 행보와 발언 일정을 정리한 것이다. 핵심은 컴퓨텍스에서의 공개적 요청이 서울 내 회동과 연계돼 실제 협력과 투자 논의로 이어질 가능성이 높다는 점이다. 단, 표에 기재된 “내일” 일정의 구체적 발표 내용과 시간은 공식 확인이 필요하다.
반응 및 인용
“HBM, 더 많은 HBM.”
젠슨 황, 엔비디아 CEO
황 CEO는 현장 발언을 통해 HBM 공급 확대가 AI 생태계의 시급한 과제임을 강조했다. 이는 컴퓨팅 수요 증가를 고려한 전략적 요청으로 해석된다.
“앞으로 꽤 몇 년간(메모리 부족이) 지속될 것이라고 생각한다.”
젠슨 황, 엔비디아 CEO
황 CEO는 공급망 전반의 병목을 지적하며 단기적 해결이 쉽지 않음을 재차 밝혔다.
“HBM 공급 부족은 웨이퍼·패키징·인터커넥트 등 전방위적 투자를 요구한다.”
업계 분석가(익명)
복수의 업계 분석가는 HBM 문제를 메모리 칩 생산만의 문제가 아니라 시스템적 투자 문제로 보는 관점이 일반적이라고 평가했다.
불확실한 부분
- 내일(기사 기준) 전영현 삼성전자 부회장과의 회동에서 구체적으로 어떤 협력·발표가 나올지는 미확인 상태이다.
- SK하이닉스와 엔비디아 간에 실제 용량 확대를 위한 구체적 수주·투자 합의가 체결되었는지는 확인되지 않았다.
- 황 CEO가 언급한 생산 본격화(베라 루빈 등)의 구체적 양산 규모와 납기 일정은 공개되지 않았다.
총평
젠슨 황의 연속된 공개 발언은 HBM을 비롯한 메모리·패키징 인프라에 대한 긴급한 투자 필요성을 시장에 다시 알린 사건이다. 엔비디아와 한국 메모리 제조사들 간의 긴밀한 소통은 단순한 기술 협력 차원을 넘어 생산 능력·공급망 재편을 촉발할 잠재력이 있다.
다만 공급망 병목은 설비 투자와 인프라 개선이 수반돼야 해 단기간 해결은 어렵다. 내일 예정된 전영현 부회장과의 회동 결과가 구체적 투자·공급 협약으로 이어질지 여부가 향후 수개월간 시장의 관심사다.
출처
- 지디넷코리아 (언론)