[우주칼럼] “우주공간 손바닥 위 슈퍼컴퓨터”…NASA의 차세대 우주 칩, 현재 성능의 500배 달성 – 뉴스스페이스
핵심 요약 미 항공우주국(NASA)과 마이크로칩, 제트추진연구소(JPL)가 공동 개발한 차세대 방사선 경화형 시스템온칩(SoC, HPSC)이 JPL의 시험에서 기존 우주용 칩 대비 약 500배 성능을 보였다고 공개됐다. 이 칩은 손바닥 크기 패키지에 CPU·가속 유닛·메모리·네트워킹을 통합해 심우주 온보드 연산을 획기적으로 강화하도록 설계됐다. 2026년 2월부터 진행된 방사선·기능·열·충격 시험 결과는 초기 목표치(최소 100배)를 크게 상회하는 것으로 전해진다. 이번 성과는 우주선 자율성 … 더 읽기