핵심 요약: 최근 ASUS의 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에서 리퀴드 메탈(액체금속) 써멀 인터페이스의 도포 방식이 변경된 정황이 포착됐다. 유명 오버클러커 Der8auer의 분해·검증 결과 초기 샘플과는 다른 정교한 도포 패턴이 확인됐고, 이에 따라 열전달 제어와 커넥터 발열 분산에 소폭의 개선이 관찰됐다. 몇 주 전 업계에 돌았던 ‘전량 회수’ 루머와 맞물려 ASUS가 생산 공정을 조정했을 가능성이 제기된다.
핵심 사실
- ASUS ROG 매트릭스 RTX 5090과 관련해 최근 도포 방식 변경 정황이 포착됐다.
- Der8auer의 분해·검증에서 초기 샘플과 비교해 서멀 인터페이스 패턴이 완전히 달라진 것이 확인됐다.
- 이전 방식은 IHS 중앙에 액체금속, 주변에 일반 서멀 페이스트를 둘러싼 단순 패턴이었으나 액체금속이 IHS 밖으로 번진 흔적이 발견됐다.
- 새 방식은 액체금속을 IHS 중앙에만 집중 도포하고 서멀 페이스트로 ‘차단벽’을 만들어 확산을 막는 구조다.
- 분석된 새 패턴에는 우측의 작은 개구부와 두 줄의 세로 서멀 페이스트 라인, 추가된 사각형/이중 U형 패턴이 포함된다.
- FurMark 부하 테스트 기준 소비전력은 약 800W였고, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산 공급한 것으로 보인다.
- 풀로드 시 GPU 온도는 70~72도 수준으로 측정됐고, 이전 샘플의 Speed Way 테스트(약 700W) 기록은 67~69도였으나 테스트 조건 차이로 직접 비교는 제한적이다.
- ASUS가 모든 출하분에 새 도포 방식을 적용했는지 여부는 아직 확인되지 않았다.
사건 배경
최상위 플래그십 GPU는 설계상 고전력·고발열이 불가피해, 써멀 솔루션의 완성도가 성능과 안정성에 직접적 영향을 준다. 액체금속은 열전도성 측면에서 일반 서멀 페이스트보다 우수하지만 전도성·유동성 때문에 제조·검수 단계에서의 제어가 어렵다. 제조사는 액체금속의 이점과 리스크를 균형 있게 관리하기 위해 도포 방식, 봉인 구조, 품질관리 프로세스를 지속적으로 개선해왔다.
최근 몇 주간 업계에서는 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 일부 물량을 회수했다는 소문이 돌았다. ASUS 측은 커넥터 불량·설계 결함과 무관하다고 부인했으나, 오버클러커·분해 분석 커뮤니티의 검증 결과는 생산 공정의 미세 조정 가능성을 시사한다. 고가의 한정판 제품일수록 초기 물량에서 제조 공정의 미세결함이 발견되면 즉각적인 조정이나 리콜·회수가 이뤄지는 전례가 있다.
주요 사건
Der8auer는 새로 구입한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며 초기 리뷰용 샘플과 비교해 서멀 인터페이스의 형태가 달라졌음을 지적했다. 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼져 제어되지 않은 흔적이 관찰됐고, 새 샘플은 중앙에만 액체금속을 억제해 도포하는 방식으로 바뀌었다. 이러한 변경은 액체금속의 유동성 문제를 억제해 단락·누설 위험을 낮추려는 의도로 보인다.
새 패턴은 액체금속 중앙 도포, 주변의 서멀 페이스트 차단벽, 우측의 개구부와 두 줄의 세로 페이스트 라인, 그리고 사각형 또는 이중 U형의 추가 패턴으로 구성된다. Der8auer는 이러한 구성으로 액체금속의 확산을 정밀하게 제어하면서 열팽창과 압력 변화에 대응하려는 설계적 고려가 반영됐다고 평가했다. 제조 공정상 정교한 도포가 필수인 만큼 생산 라인의 공정관리·검수 항목이 강화된 것으로 추정된다.
실제 벤치마크에서는 FurMark 부하에서 소비 전력이 약 800W로 측정됐고, 커넥터 분담이 약 350~450W 수준으로 나타나 커넥터별 발열 부담이 분산된 효과가 관찰됐다. 풀로드 GPU 온도는 70~72도 수준으로 보고됐으며, 이는 이전 샘플의 일부 테스트 기록에 비해 소비 전력은 더 높았음에도 온도 차가 크지 않은 점에서 열전달 제어가 개선되었을 가능성을 시사한다. 다만 서로 다른 테스트 환경 간 직접 비교에는 주의가 필요하다.
분석 및 의미
첫째, 도포 방식의 변경은 액체금속 사용에서 가장 민감한 문제인 ‘제어’를 개선하려는 의도다. 액체금속은 열전도성은 우수하지만 제조·운송·조립 과정에서의 유동성 통제가 어렵다. 중앙 집중형 도포와 주변 차단벽은 유동 경로를 제한해 전기적 위험과 성능 편차를 줄이는 실무적 해결책으로 보인다.
둘째, 이번 사례는 제조 품질관리(QC)의 강화 필요성을 다시금 보여준다. 고출력 GPU는 작은 도포 패턴 차이만으로도 온도·전력 분배에 변화를 줄 수 있다. 초기 물량에서 미세한 결함이 확인되면 제조사는 라인 조정·회수·재도포 등 대응을 선택하는데, 이는 소비자 신뢰와 직결된다.
셋째, 시장 측면에서는 경쟁사 제품과의 성능·신뢰성 비교가 가속될 가능성이 있다. 최상위 GPU를 구매하는 소비자는 성능뿐 아니라 안정성·AS 정책을 중시하므로 제조사의 신속하고 투명한 대응이 브랜드 평판에 큰 영향을 준다. 향후 유사 사례가 발생하면 소비자·리뷰어·제조사 간 상호 검증 활동이 더욱 활발해질 전망이다.
비교 및 데이터
| 항목 | 이전 샘플(리뷰) | 새 샘플(분해·테스트) |
|---|---|---|
| 테스트 유형 | Speed Way(리뷰 표기) | FurMark(풀로드) |
| 소비 전력 | 약 700W | 약 800W |
| GPU 풀로드 온도 | 67~69°C | 70~72°C |
| 커넥터 전력 분산 | 기록 없음 | 12V-2×6 / ASUS HPWR 각각 약 350~450W |
위 표는 서로 다른 테스트 환경에서 수집된 숫자를 단순 비교한 것이다. 소비 전력과 테스트 도구가 달라 직접적인 성능 우열 판단은 제한적이나, 더 높은 소비전력에서도 온도가 비슷한 수준을 유지한 점은 열전달 제어의 개선 가능성을 보여준다.
반응 및 인용
분해 분석을 수행한 Der8auer는 새 도포 방식을 긍정적으로 평가하며 문제의 원인 규명에 기여했다. 그의 분석은 제품 설계·제조 관점에서 도포 패턴의 변화를 세부적으로 보여준다.
이번 변경은 액체금속 도포에서 보다 정밀한 제어를 도입한 것으로 보이며, 제조 품질 측면에서 진일보한 접근이다.
Der8auer(오버클러커·하드웨어 분석가)
한편 ASUS는 초기 회수 루머에 대해 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다고 부인한 바 있다. 회사 측의 공식 입장은 문제 원인에 대해 선을 긋는 동시에 추가 확인을 예고한 상태다.
ASUS는 해당 주장과 관련해 커넥터 불량이나 설계 결함은 사실이 아니라고 밝혔다.
ASUS(공식 발표, 제조사)
불확실한 부분 (Unconfirmed)
- ASUS가 모든 생산분에 새 도포 방식을 적용했는지는 확인되지 않았다.
- 초기 회수 루머가 실제로 도포 방식 문제 때문에 발생했는지는 공개된 공식 근거가 부족하다.
- 서로 다른 테스트 툴·조건으로 인해 온도·전력 비교의 직접적 우열 판단은 제한적이다.
총평
이번 사례는 고성능 GPU 제조에서 미세한 생산 공정 변경이 성능 신뢰도와 직결될 수 있음을 보여준다. 액체금속의 이점을 살리면서도 유동성과 전기적 리스크를 통제하는 도포 기술이 핵심 개선 포인트로 부각됐다. 제조사 입장에서는 초기 검수 강화와 투명한 소통이 브랜드 신뢰 회복의 관건이다.
소비자는 향후 출시·출하 공지와 ASUS의 공식 설명을 주의 깊게 확인할 필요가 있다. 또한 리뷰어·분해 분석 커뮤니티의 추가 검증 결과가 나오면 제품 구매 결정과 보증 정책 검토에 참고할 만하다.
출처
- 위클리포스트 (언론 보도)