핵심 요약: 18일 이재용 삼성전자 회장이 용산구 이태원동의 영빈관 ‘승지원’에서 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)와 만찬을 가졌다. 전영현 DS부문장에 이어 이 회장이 직접 수 CEO를 접견하며 반도체·AI 관련 협력 확대 방안을 논의했다. 수 CEO는 만찬 전 삼성 평택캠퍼스를 방문해 생산라인을 시찰하고 HBM4 공급 관련 MOU를 체결했다. 이번 만남은 향후 메모리 우선 공급과 파운드리 협력 논의로 이어질 가능성이 커 업계의 주목을 받고 있다.
핵심 사실
- 일시·장소: 2026년 2월 18일(화), 서울 용산구 이태원동의 삼성 영빈관 ‘승지원’에서 만찬이 열렸다.
- 주요 인사: 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD CEO가 면담했으며, 전영현 DS부문장(부회장), 송재혁 CTO(사장), 한진만 파운드리사업부장(사장) 등이 동석했다.
- 사전 일정: 리사 수 CEO는 만찬 전 삼성 평택캠퍼스를 방문해 생산라인을 둘러보고 AI 메모리·컴퓨팅 관련 업무협약(MOU)을 체결했다.
- 공급 합의: 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 쓰이는 HBM4를 우선 공급하기로 합의했다는 내용이 발표됐다.
- 향후 논의: 양사는 추후 AMD 차세대 제품의 파운드리(위탁생산) 협력 가능성도 논의하기로 했다.
- 연쇄 회동: 수 CEO는 19일 노태문 DX부문장(사장)과도 환담할 예정으로, 1박2일 일정 동안 삼성의 주요 임원진을 모두 만나는 일정이다.
사건 배경
승지원은 삼성 가문이 소유하던 주택을 영빈관 겸 집무 공간으로 개조한 곳으로, 국내외 귀빈을 초청해 비공식·공식 대화를 병행하는 장소로 알려져 있다. 과거 마크 저커버그 메타 CEO, 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자 등 주요 글로벌 리더들이 승지원에서 이재용 회장과 식사·회담을 가진 바 있다. 이처럼 승지원 만찬은 사안의 정치·경제적 무게를 상징하는 경우가 많아 회동 자체가 향후 협력의 신호로 해석되는 경향이 있다.
한편 반도체 시장은 AI 수요 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 제품 수요가 빠르게 증가하고 있다. AMD는 AI 가속기 등 고성능 연산장치에 HBM을 필수적으로 사용하며, 삼성은 메모리와 파운드리 역량을 동시에 보유한 몇 안 되는 글로벌 기업이다. 이런 상호 보완적 구조가 양사 협력의 경제적 기반을 제공하고, 기술적 경쟁력을 높이는 계기가 되고 있다.
주요 사건 전개
수 CEO는 18일 평택캠퍼스 방문에서 생산라인을 직접 둘러보고 삼성 측 경영진과 기술·공정 현황을 점검했다. 방문 직후 체결한 MOU는 HBM4 우선 공급을 명시하며, 향후 제품 로드맵에 따른 공급 우선권과 협력 범위가 골자로 전해졌다. 삼성은 이번 합의를 통해 메모리 공급 안정성과 고객사 확대를 기대하고 있다.
이후 같은 날 저녁 승지원에서 열린 만찬은 보다 비공식적 성격의 논의가 오간 자리로 전해졌다. 참석자들은 파운드리 협력 가능성, AI용 메모리와 고성능 컴퓨팅 통합 전략, 장기적 공급망 안정화 방안 등을 비공개로 논의한 것으로 알려졌다. 공식 발표는 MOU 수준에 머물렀지만, 업계에서는 이번 만남이 실무적 협력 확대의 전조로 해석하고 있다.
수 CEO는 다음 날인 19일 노태문 DX부문장과도 환담할 예정이며, 이로써 방한 기간 동안 삼성의 핵심 리더들을 모두 만나 구체적 협업 방안을 조율하게 된다. 재계 관계자들은 연이은 면담이 기술 협력의 세부 조건과 일정, 책임 분담 등을 빠르게 정리하는 과정이 될 것이라고 보고 있다.
분석 및 의미
첫째, 이번 만남은 메모리 중심의 공급관계를 넘어 파운드리 등 비메모리 분야로 협력 범위를 확장하려는 전략적 전환의 신호로 읽힌다. AMD는 고성능 AI 가속기 설계에서 파운드리 파트너의 공정 역량에 민감하며, 삼성은 이를 통해 파운드리 고객을 확보하고 첨단 공정 경쟁력을 홍보할 기회를 얻는다. 두 회사의 역량이 결합되면 제품 성능 향상과 공급망 다변화 효과가 기대된다.
둘째, 승지원이라는 장소 선택은 비공식 대화의 무게를 상징한다. 고위 경영진 간의 비공개 논의는 구두 합의로 시작해 이후 공식 협약으로 이어지는 경우가 많아 이번 만남 역시 실무 협상 가속화를 예고한다. 특히 삼성 내부에서는 전략적 파트너와의 밀착 협력이 국가 경쟁력 측면에서도 중요하다는 인식이 확산돼 있다.
셋째, 글로벌 반도체 생태계에서 HBM4 공급 약속은 AMD의 AI 제품 출시 일정과 성능 확보에 직결된다. 공급 우선권이 실제 계약·공급 일정으로 구체화되면 경쟁사 대비 우위를 점할 가능성이 크다. 다만 파운드리 위탁 생산 범위와 시기, 품질·가격 조건 등 핵심 변수는 향후 협상에서 결정될 사항이다.
비교 및 데이터
| 방문자 | 직함/소속 |
|---|---|
| 마크 저커버그 | 메타 CEO(과거 승지원 만찬 참석 사례) |
| 무함마드 빈 살만 | 사우디 왕세자(과거 승지원 만찬 참석 사례) |
| 올라 칼레니우스 | 메르세데스-벤츠 회장(과거 승지원 만찬 참석 사례) |
| 리사 수 | AMD CEO(2026년 2월 평택캠퍼스 방문 및 승지원 만찬) |
설명: 위 표는 승지원에서 과거 거행된 고위급 만찬 사례와 이번 리사 수 CEO 방문을 비교한 것이다. 승지원 만찬은 비공식·고위급 논의의 전형적 무대였으며, 이번 사례도 전략적 협의가 중점이었다.
반응 및 인용
“삼성과의 MOU는 HBM4 공급을 우선적으로 규정하며, 양사는 차세대 AI 제품 협력을 확대해 나가기로 했다.”
삼성전자(공식 발표)
설명: 삼성전자는 공식 발표를 통해 HBM4 우선 공급 합의 사실을 알렸다. 다만 파운드리 위탁 생산에 대한 구체적 조건은 추가 협의를 통해 결정할 것이라고 밝혔다.
“이번 방문은 AMD와의 기술 협력 심화를 위한 실무적 논의를 가속화하는 중요한 계기다.”
AMD(공식 발표)
설명: AMD 측도 방문 목적을 기술 협력 강화로 명시했다. 리사 수 CEO는 평택캠퍼스 시찰 후 향후 협력 의지를 재확인했다.
“승지원에서의 만남은 상징성이 크다. 이후 실무 협상으로 이어질 가능성이 높다.”
업계 관계자
설명: 업계 관계자는 비공식 만찬의 상징성과 실무적 파급효과를 동시에 지적했다. 다만 구체적 계약 수치와 일정은 추가 협상 결과를 봐야 한다고 덧붙였다.
불확실한 부분
- 파운드리 위탁 생산의 구체적 범위와 시점은 공식 합의문에 명시되지 않아 추가 확인이 필요하다.
- HBM4 공급의 계약 규모(금액·물량)와 납기 일정은 공개되지 않아 세부 조건은 미정이다.
- 승지원 만찬에서 논의된 비공식 합의 내용은 공개되지 않아 향후 발표 전까지는 추정에 그친다.
총평
이번 이재용 회장과 리사 수 CEO의 승지원 만찬은 단순한 공식 환담을 넘어 삼성과 AMD 간 실무적 협력 확대 가능성을 강하게 시사한다. HBM4 우선 공급 합의와 평택캠퍼스 시찰은 메모리-파운드리 연계 협력이 현실화될 수 있음을 보여준다. 다만 파운드리 위탁 범위·계약 규모·세부 일정 등 핵심 변수는 향후 협상과 공식 발표를 통해 확인해야 한다.
향후 전망은 양사의 후속 협상 결과에 달려 있다. 실무 협상이 빠르게 진행돼 구체적 계약이 체결되면 글로벌 AI 반도체 생태계에서의 경쟁 구도가 변할 수 있다. 독자들은 공식 발표와 추가 보도를 통해 계약 조건과 실행 계획을 면밀히 확인할 필요가 있다.