엔비디아 차세대 AI칩 ‘베라루빈’ HBM4 납품사에 삼성·SK 확정 — 마이크론 제외

핵심 요약

엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 들어갈 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사로 삼성전자와 SK하이닉스가 선정됐다. 발표는 2026년 3월 중순 엔비디아 GTC 2026(3월 16일) 공개를 앞두고 나온 정보로, 베라루빈은 올 하반기 출시가 목표다. 미국 기업 마이크론은 베라루빈용 HBM4 공급망에서 빠졌고, HBM4 성능·수율 측면에서 한국 업체의 기술력이 인정받았다는 평가가 나온다.

핵심 사실

• 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에는 HBM4(6세대 HBM)가 탑재되며, 엔비디아는 올 하반기께 제품 출시를 목표로 하고 있다.
• 반도체업계 관계자에 따르면 베라루빈용 HBM4 공급사로 삼성전자와 SK하이닉스가 명단에 올랐고, 마이크론은 해당 명단에서 제외됐다.
• HBM4는 11~13나노미터급 D램을 8~16개 쌓아 만드는 구조로, 베라루빈용으로는 16개 스택 기준 총 용량이 576GB로 알려졌다.
• 엔비디아가 요구한 동작 속도는 JEDEC 기준 8Gb를 넘어서는 ‘초당 10Gb 이상’이며, 삼성은 10Gb·11Gb 테스트를 사실상 통과했다. SK하이닉스는 11Gb 테스트 최적화 과정을 진행 중이다.
• 엔비디아의 베라루빈 공개는 2026년 3월 16일 GTC 2026에서 실물이 공개될 예정이며, 최종 출시일은 올해 하반기로 전해진다.
• 마이크론은 베라루빈용 고급 HBM4 공급에서는 제외됐으나, 루빈(Rubin) 시리즈 중급 AI 가속기(예: 루빈 CPX)용으로 HBM4를 공급할 가능성이 제기된다.
• HBM4 생산은 웨이퍼 투입부터 패키징까지 6개월 이상 소요되는 공정을 거쳐야 하며, 업체별 초기 양산은 이르면 3월 중순 이후부터 시작될 전망이다.
• 삼성전자는 엔비디아의 GPU ‘RTX 3060’ 일부 물량의 파운드리 수주도 확보해 8nm 공정에서 생산을 준비 중이다.

사건 배경

AI 시대가 본격화된 2022년 이후 엔비디아의 수요는 메모리 반도체 산업의 핵심 분기점이 됐다. 엔비디아 공급망에 들어가는 것은 단순 납품을 넘어 기술·시장 주도권을 의미했다. HBM 계열 제품은 대용량·고속 메모리 수요가 늘어난 AI 서버 시장에서 경쟁력의 바로미터로 작용했다.

과거 삼성전자는 HBM3 공급 지연으로 위기론에 직면했으나, 이후 HBM3E 품질 테스트 통과로 불안을 해소했다. 이번 HBM4 납품사 선정은 그 연장선에서 해석되며, 기술력·수율에서의 우열이 직접적인 납품 결과로 이어졌다.

한편 메모리 시장의 경쟁 구도는 단순 기술 경쟁을 넘어 공급 물량 배분, D램 범용 가격 흐름, 고객사(엔비디아)와의 협상력 등 다층적 요인으로 결정된다. 엔비디아의 요구 사양과 대량 납품 의사는 메모리 기업의 실적과 전략 선택에 직격탄 영향을 미친다.

주요 사건

반도체업계에 따르면 엔비디아는 베라루빈용 HBM4의 품질 기준을 높게 설정하고, 동작 속도를 10Gb·11Gb로 이원화하여 테스트를 진행했다. 삼성전자는 두 속도 모두에서 사실상 기준을 충족했고, SK하이닉스는 11Gb 쪽에서 최적화 작업을 진행했다. 이에 따라 두 회사가 최종 납품사로 잠정 확정됐다.

마이크론은 기존에 HBM3E를 공급해온 경험이 있지만, 이번 베라루빈용 고급 HBM4 라인에서는 제외돼 중급 모델용 공급 가능성이 거론된다. 업계 관계자는 마이크론이 완전히 손을 떼진 않았으나, 베라루빈 최고급 라인은 한국 업체 중심으로 배정된 것으로 본다고 전했다.

엔비디아는 베라루빈의 성능을 기존 세대 대비 5배 이상 끌어올리는 것이 목표라고 내부에서 공표했으며, 이를 위해 HBM4의 대역폭과 용량 확대(16스택, 576GB)를 핵심 전략으로 삼았다. 경쟁사인 AMD의 차세대 가속기 MI450의 HBM4 용량은 432GB로 알려져 있어, 엔비디아는 용량 측면에서도 우위를 확보하려는 의도를 보인다.

삼성전자는 납품 준비의 일환으로 소량 출하를 이미 시작한 것으로 전해지며, SK하이닉스도 시험 양산 단계로 이행할 준비를 하고 있다. HBM4의 대량 양산과 납품 스케줄은 엔비디아의 최종 승인과 자사 라인 수율에 따라 변동 가능성이 있다.

분석 및 의미

이번 납품사 선정은 한국 메모리 업체의 기술력이 글로벌 최고수준의 AI 고객 요구를 충족시켰다는 신호로 해석된다. 엔비디아의 최고급 제품 라인에 진입하면 단기적으로는 매출·수주 증가가 기대되며, 중장기적으로는 HBM 계열의 시장 지배력이 강화될 가능성이 크다.

시장 측면에서 엔비디아용 HBM 물량은 공급사에 큰 실적 효과를 준다. 한 업계 전망은 향후 1~2년간 엔비디아 대상 대량 납품을 통해 HBM 패권을 유지할 수 있는 기회가 생긴다고 본다. 특히 삼성의 경우 HBM과 범용 D램을 동시에 쥐고 있어 가격·물량 협상에서 유리한 고지를 점할 수 있다.

다만 범용 D램 가격 상승은 HBM4 생산 결정에 변수로 작용할 수 있다. 범용 D램의 Gb당 가격이 급등하면 상대적으로 공정 비용이 높은 HBM4보다 범용 D램 생산을 확대하는 편이 수익성 측면에서 유리해질 수 있다. 기업들은 수익성·납기·전략적 고객 관계를 복합적으로 고려해야 한다.

국제 경쟁 구도 측면에서는 마이크론의 배제 소식이 미국 기업에 대한 불리함을 의미하지는 않는다. 마이크론은 중급 모델 공급으로 다른 포지션을 확보할 수 있고, 엔비디아 역시 제품 라인별로 공급망을 다변화하는 전략을 유지할 가능성이 크다. 결국 수율 관리, 가격 협상, 장기적 파트너십이 향후 승패를 가를 핵심 요소다.

비교 및 데이터

위 표는 기사 본문에 공개된 수치와 공개 비교 정보를 정리한 것이다. 베라루빈은 동작 속도와 스택 수에서 경쟁사 대비 우위를 노리며, 실물 공개 후 세부 사양·성능 수치가 추가로 확인되면 비교 항목은 더 정교해질 전망이다.

반응 및 인용

삼성전자는 자사 입장을 통해 올해 HBM 관련 매출 전망에 대해 자신감을 표명했다. 아래 인용은 관련 발언의 요약이다.

“올해 HBM 매출이 지난해의 세 배가 될 것”

삼성전자(공식 발표 요약)

업계 익명 관계자는 마이크론의 베라루빈 라인 제외 소식을 전하며 시장 파급을 설명했다.

“현재 베라루빈 HBM4 공급사 목록에는 마이크론이 거론되지 않고 있다.”

반도체업계 관계자(익명)

또 다른 분석가는 엔비디아와의 협력을 통해 HBM 공급사가 얻을 협상력을 언급했다.

“HBM 공급사 지위는 단기 매출뿐 아니라 향후 협상 카드 확보로 이어진다.”

반도체 산업 분석가

불확실한 부분

• 베라루빈용 HBM4의 최종 배정 물량과 납품 가격은 아직 공개되지 않아 매출 영향은 추정 범위에 있다.
• 마이크론이 실제로 루빈 시리즈의 중급 모델에 어느 정도 물량을 공급할지는 최종 계약이 발표되기 전까지 불확실하다.
• 범용 D램 가격 상승이 HBM4 생산 우선순위에 미칠 구체적 영향(생산 전환 규모 등)은 업체별 내부 판단에 따라 달라질 가능성이 있다.

총평

엔비디아 베라루빈용 HBM4에 삼성전자와 SK하이닉스가 납품사로 선정된 사실은 한국 메모리 산업의 기술력이 글로벌 AI 수요를 충족할 수준에 도달했음을 보여준다. 단기적으로 두 회사는 엔비디아 관련 매출과 협상력에서 이익을 볼 가능성이 크다.

그러나 공급량, 가격, 범용 D램과의 수익성 비교 등은 기업들의 생산·판매 전략에 따라 결과가 달라질 수 있다. 엔비디아의 공개 일정과 각사 수율 개선 속도를 주시해야 하며, 관련 시장 변동성은 당분간 지속될 전망이다.

출처

• 한국경제 (언론 보도)
• NVIDIA GTC 2026 안내(공식 행사)
• JEDEC (반도체 표준기구, 학계/표준)
• SK하이닉스 (공식)
• 삼성전자 반도체(공식)