삼성 고성능 HBM4 내달 엔비디아 최초 공급 – 한국경제

핵심 요약

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4(6세대)를 다음달 미국 엔비디아와 AMD 등 AI 가속기 주요 고객에게 업계 최초로 정식 납품한다. 두 기업의 최종 품질 테스트를 통과해 샘플이 아닌 양산 제품 주문이 시작된 점이 계기다. 삼성의 HBM4는 초당 11.7Gb로 고객이 요구한 10Gb를 상회해 세계 최고 수준으로 평가된다. 해당 제품은 엔비디아 ‘루빈’과 AMD ‘MI450’ 등 올해 하반기 출시될 최신 AI 가속기에 탑재될 예정이다.

핵심 사실

• 삼성전자는 2026년 1월 말 기준, HBM4 관련 엔비디아·AMD의 최종 품질 테스트를 통과했고 다음달(2월)부터 본격 출하 준비에 들어갔다.
• 삼성 HBM4의 동작속도는 초당 11.7Gb로, 엔비디아·AMD가 요구한 초당 10Gb보다 높은 성능을 구현했다.
• HBM4는 6세대(6th gen)로 분류되며, 삼성은 D램을 10nm급 6세대(1c) 공정으로 제조하고 로직 다이에 4nm급 파운드리 공정을 적용했다.
• 제품 적용 대상은 엔비디아의 ‘루빈(Rubin)’과 AMD의 ‘MI450’ 등 올해 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기이다.
• 작년 4분기에는 삼성의 HBM3E(5세대) 12단 제품이 엔비디아 테스트를 통과했고, 이듬해 구글용 납품을 확대했다는 전례가 있다.
• HBM3E 경쟁에서는 SK하이닉스와 마이크론이 주도권을 잡았으나, 삼성은 HBM4로 기술적 우위 확보를 노리고 있다.
• 삼성은 설계부터 패키징까지 HBM 전 공정을 자체 수행하는 점을 강점으로 내세우며 차세대 HBM4E(7세대) 및 맞춤형 제품 라인업에서도 주도권을 유지하겠다는 계획을 밝혔다.

사건 배경

고성능 AI 가속기 시장은 모델 크기와 연산량 증가로 메모리 대역폭의 중요성이 크게 커졌다. HBM(High Bandwidth Memory)은 칩-패키지 설계로 가속기 내부의 병목을 줄이는 핵심 부품이며, 제조사 간 성능·수율 경쟁이 곧 가속기 전체 성능 경쟁으로 직결된다. 지난 수년간 HBM3E 세대 경쟁에서 SK하이닉스와 마이크론이 유리한 고지를 점한 가운데, 삼성은 제품 설계·공정 전략을 바꿔 세대 전환에서 반전을 노려왔다.

특히 작년 4분기 엔비디아의 HBM3E 12단 테스트 통과 사례와 구글용 납품 확대는 삼성의 기술 회복 신호로 받아들여졌다. 하지만 HBM 시장은 클라이언트(엔비디아·AMD·구글 등)의 요구 사항이 빠르게 바뀌고 주문량이 대규모로 변동하는 특징이 있어, 단일 테스트 통과만으로 시장 지배력을 보장하지는 않는다. 공급 안정성, 원가, 수율 개선 등이 종합적으로 맞물려야 점유율이 확보된다.

주요 사건

반도체업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아와 AMD가 실시한 HBM4 최종 품질 검증에서 요구 기준을 충족했고, 이에 따라 양산 물량 주문이 시작됐다. 삼성은 고객 요구 대비 높은 동작속도(11.7Gb)를 이미 구현해 별도 재설계 없이 테스트를 통과한 것으로 전해진다. 회사는 다음달 출하를 목표로 패키징·검수 등 후공정 라인과 공급망을 정비하고 있다.

삼성의 전략은 D램 공정을 경쟁사보다 앞선 10nm급 6세대(1c)로 적용하고, 로직 다이는 4nm 공정으로 제작해 메모리와 로직 간 인터페이스 성능을 극대화한 것이다. 업계 관계자는 이러한 공정 조합이 데이터 전송 속도와 전력 효율 측면에서 유리하다고 평가했다. 한편 고객사인 엔비디아·AMD는 내부 성능·호환성 검증을 마친 뒤 서버·데이터센터 라인에 탑재할 예정이라고 밝혔다.

과거 HBM3E 경쟁에서 밀렸던 삼성은 이번 HBM4로 전세를 뒤집겠다는 의지를 명확히 했다. 회사는 HBM 전 공정을 직접 수행할 수 있다는 점을 강조하며, 이후 세대인 HBM4E(7세대) 및 맞춤형 HBM 제품에서도 주도권을 이어간다는 계획을 밝혔다. 다만 실제 시장 점유율 변화는 고객사 주문량, 수율, 가격 경쟁력에 따라 단기 변동성이 클 전망이다.

분석 및 의미

첫째, 삼성의 HBM4 양산 출시는 기술적 복원과 경쟁력 확보의 상징으로 읽힌다. 초당 11.7Gb 구현은 현재 시장 요구(10Gb)를 상회하는 성능으로, 고대역폭 메모리가 요구되는 대형 AI 모델 운용에서 고객사에게 매력적인 선택지가 된다. 다만 기술 우위가 곧바로 점유율 확대를 의미하지는 않는다. 공급 안정성과 가격 경쟁력, 고객 맞춤형 지원이 병행돼야 실질적 이익으로 연결된다.

둘째, 반도체 생태계 관점에서는 공급 다변화가 가속화될 수 있다. 엔비디아와 AMD가 다수 공급사를 확보하면 경쟁을 통해 가격·성능 우위가 빠르게 재편될 가능성이 높다. 특히 데이터센터 운영자와 클라우드 제공자들이 메모리 성능을 주요 구매 기준으로 삼을 경우, 고성능 HBM 공급 능력이 기업의 협상력을 좌우하게 된다.

셋째, 삼성의 공정 전략(10nm 6세대 D램, 4nm 로직)은 파운드리와 메모리 연계 설계 역량을 보여준다. 자체 전 공정 수행 능력은 설계·검증·패키징 시간을 단축시키고 고객 요구 반영 속도를 높이는 이점이 있다. 그러나 수율·원가 측면에서 초기 생산 리스크가 존재하므로, 단기적으로는 투자 회수와 수율 안정화가 핵심 과제로 남는다.

비교 및 데이터

표는 공개된 사실을 바탕으로 핵심 지표를 비교한 것이다. HBM 세대 간 성능과 공정 차이는 제조사의 설계 선택과 고객 요구에 따라 달라지며, 시장 점유율은 수율 및 공급량에 좌우된다.

반응 및 인용

삼성전자는 테스트 통과와 관련해 양산 출하 준비 사실을 설명하며 기술력 회복을 강조했다.

“최종 품질 테스트를 통과해 양산 출하 준비에 착수했다.”

삼성전자(공식 발표)

업계 분석가는 삼성의 공정 조합과 설계 역량이 성능 경쟁에서 유리한 포인트라고 평가했다.

“10nm급 D램과 4nm 로직의 결합은 대역폭과 전력효율 측면에서 실질적 이득을 줄 수 있다.”

반도체 업계 분석가(민간)

시장 반응은 신중하지만 긍정적이다. 고객사들이 다수 공급선을 확보하려는 만큼 삼성의 테스트 통과는 선택지를 넓혀주는 요인으로 작용할 가능성이 크다.

“공급선 다변화는 데이터센터 운영자에겐 긍정적 신호다.”

데이터센터 운영사 관계자(업계)

불확실한 부분(Confirmed vs Unconfirmed)

• 주문량 규모: 엔비디아·AMD가 삼성에 요청한 HBM4의 총 주문량과 일정은 공개되지 않아 정확한 시장 파급력은 불확실하다.
• 수율 안정성: 초기 양산 라인의 장기적 수율 수준과 그에 따른 원가 구조는 아직 확인되지 않았다.
• HBM4E 및 맞춤형 제품의 상용화 시점: 삼성의 계획은 발표되었으나 구체적 양산 일정과 고객 확보 현황은 미확인 상태다.

총평

삼성전자의 HBM4 테스트 통과와 내달 납품 개시는 기술력 회복을 알리는 중요한 신호다. 특히 초당 11.7Gb 구현은 AI 가속기에서 요구되는 대역폭 확대에 기여할 수 있는 성과로 평가된다. 다만 단기적 시장 지배력 확보 여부는 주문량, 수율, 가격경쟁력 등 다중 변수에 의해 결정될 것으로 보인다.

향후 전망은 두 갈래다. 한편으로는 고객사 선택지가 늘어나며 경쟁이 심화되면서 전체 HBM 생태계의 기술 발전 속도가 빨라질 가능성이 크다. 다른 한편으로는 초기 양산 리스크와 가격 경쟁 압박이 존재해 삼성을 포함한 공급사들이 수율 안정화와 비용 경쟁력을 빠르게 확보해야 실질적 점유율을 확대할 수 있다.

출처

• 한국경제(언론) — 원문 보도 및 업계 취재 기반